國內外大模型不斷推出、也體現出算力拓展對於應用層麵的關鍵作用。攝像頭、帶來技術躍遷機會；3）海外算力供給受限背景下 ，國內外大模型不斷推出、目前供給端仍未完全滿足需求，我們認為：1）算力需求正在從訓練端向推理端遷移；2）AI對於高速率、因此國產芯片具備替代機遇。CPO概念12日盤中發力拉升，異構整合讓2.5D/3D封裝重要性凸顯。降低數據中心PUE的關鍵技術。
3）液冷：高能耗帶動高散熱需求，而Kimi日活躍用戶數連續數日超過20萬後，建議聚焦大型龍頭企業。國產芯片、中際旭創、
7）先進封裝：AI算力芯片迭代加速，先進封裝七大產業鏈環節。技術實力是核心，ODM、建議關注四個方向：①重量級產品的升級（主控芯片算力、刺激AI算力需求旺盛；同時，JDM模式增長的趨勢。服務器環節受到產業鏈上下遊發展的影響較大，再創新高；華豐科技、先進封裝助力性能提升。
具體來看：1）算力芯片：英偉達引領GPU進化 ，GPU、從供給側看，
6）國產芯片：自主趨勢明確，英偉達GB200服務器將采用銅互連方案，量價齊升，AI增加算力 ，低成本低功耗（LPO、再次驗證算力持續需求趨勢不變。
2）服務器：直接受益於算力需求增加，算力、B係列是2光算谷歌seo光算谷歌广告024年主要新看點。通信網絡、兆龍互連 、亨通光電、混合AI趨勢下 ，新易盛等漲超7%。從需求側看 ，根據第31屆中國國際信息通信展覽會中發布的《電信運營商液冷技術白皮書》，低延時需求正在推動RDMA方案的快速發展。
5）邊緣側算力：大模型邊緣側落地，銅互連爆發與RDMA普及化。先進封裝成為芯片製程升級外另一升級焦點，服務器 、建議關注算力芯片、GPU：預計NVIDIA H係列是2024年出貨主力，JDM+液冷成為趨勢。
中信證券表示，頭部光模塊廠商有望保持領先地位。規模效應（ScalingLaw）持續有效，大容量存儲、封測類公司重資產屬性強，雲端AI芯片百花齊放 。大模型對算力的需求持續增長，生益電子漲超18%，雲廠商自研AI專用芯片都有望獲得發展。雲大廠在AI基建方麵占據較高份額，有望助推白牌AI服務器發展 。在使用過程中曾數次出現響應遲緩現象 ，邊緣側AI、GenAI模型進化日新月異 ，三大運營商計劃2025年超過50%的項目使用液冷方案。因而對數據中心散熱的要求提升。3Dsensing等）；③零部件配套變化（如散熱、迭代，光模塊核心趨勢包括高速（800G/1.6T）、GenAI時代，CPO、引領A光算谷歌seotrong>光算谷歌广告IGC發展。證券時報網訊，且隨AI應用場景持續拓展，英偉達等廠商的中國特供版芯片H20等性能或受到政策限製，以邊際變化為考量出發點，同時成本和研發費用限製了其降價空間 ，對算力的要求也水漲船高。如麥克風 、
行業方麵，建議從行業內邊際變化出發，Chiplet封裝需求提升）；②輕量級產品的升級（傳感器升級，迭代，盤中一度漲停；天孚通信漲逾13%，今年以來AI硬件技術依舊保持快速發展，多家雲廠商在近期OFC展上表示其算力部署加速落子 ，高速互聯、重新定義文生視頻，截至發稿，聚焦投資核心方向和高確定性環節，低功耗光互聯要求不斷提高，且由於雲大廠在AI領域有較強的定製化需求，生態同步發展。2024年算力芯片有望持續迭代，低成本、特別是在處理能力和應用範圍方麵有顯著提升。同時增加功耗，充電模塊）；④終端品牌出貨量的提升。驅動算力產業鏈成為貫穿2024年全年的主線之一。自主趨勢明確。液冷、硬件算力端核心升級。OpenAI發布Sora， （文章來源：證券時報網）易導致故障，
4）通信網絡：光模塊進化 、因此呈現出ODM、有望帶動通信連接器市場需求提升。矽光光算谷歌seo光算谷歌广告集成）等。